智能包装管理系统
集成机器视觉与RFID技术的包装数据平台，采用YOLOv5算法实现包装缺陷实时检测（识别精度>98%）。通过UHF RFID标签与工业物联网网关（支持Modbus TCP/OPC UA协议）采集设备运行参数，结合数字孪生技术构建包装效率分析模型，可实现单位包装能耗的精确追踪与优化建议。
轻量化复合包装材料技术
采用共挤吹塑工艺生产的PE/PP多层复合膜，通过纳米蒙脱土改性技术增强力学性能（抗穿刺性>40J/cm³）。开发了微孔发泡层结构设计，在保持抗拉强度≥35MPa的同时实现材料密度降低18%。材料符合FDA 21 CFR 177.1520食品接触标准及REACH SVHC环保要求。
自动化缠绕包装技术
基于PLC与伺服控制系统实现的高效薄膜缠绕技术，采用智能张力控制算法确保薄膜均匀拉伸及稳定包裹，支持旋转台与转臂式两种工作模式。系统集成了光电传感定位与路径优化算法，实现自动检测货物尺寸并动态调整缠绕参数（圈数、层高、覆盖率）。