半导体器件逆向分析与失效定位
接受某科研院所委托，对其用于空间探测的进口抗辐照特殊定制芯片进行失效分析及复现研究。通过先进的FIB双束聚焦离子束系统（结合SEM/EDS）成功提取微小失效区域的高分辨率截面样品，实现纳米级精度的失效部位定位（确定为金属互连层的电迁移）及物理特性分析。同时，在严格的安全环境下，配合使用芯片开封（Decap）、晶圆微结构分析等技术进行逆向结构研究，为国内类似抗辐照芯片的设计提供了重要技术参考依据。
工业设备关键铸件内部缺陷无损检测
为某大型装备制造企业的核心液压部件提供内部质量评估服务。使用高精度工业CT断层扫描技术对复杂结构的铝合金铸件进行无损检测，精确重建并分析内部缩孔、夹杂物的三维分布、尺寸和位置，量化孔隙率。结合专业的图像分析软件生成详细的可视化报告，帮助客户筛选出符合严格内部质量标准的铸件用于后续精加工，大幅降低了关键装备在现场运行中的潜在故障风险。
消费电子产品焊点失效分析
受国内某头部手机制造商委托，对其一批发生早期失效的手机主板进行根本原因分析。运用场发射扫描电镜（FE-SEM）、能谱仪（EDS）对疑似失效焊点进行微区形貌观察和成分分析，结合X射线检测（X-ray）检查内部焊接缺陷，并通过切片制样技术准确定位问题源头为特定工艺条件下出现的微空洞和金属间化合物厚度异常。依据分析结果为客户提供了优化回流焊工艺参数的具体建议，解决了量产中的批量性问题。
车规级芯片可靠性验证
服务于某知名新能源汽车电子系统供应商。根据AEC-Q100标准，对其自研的车载MCU芯片进行全面的可靠性验证，包括高温工作寿命试验（HTOL）、温度循环试验（TCT）、高温高湿反向偏压试验（HAST）、可焊性测试等关键项目，利用高端进口设备精确采集和分析试验数据，出具符合ISO 17025要求的CMA/CNAS检测报告，为其芯片通过车规认证并应用于量产车型提供了关键的第三方数据支撑和技术保障。
员工数量
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经营范围
许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
提供一站式第三方检测服务，专注于材料、电子元器件和半导体的检测、分析和可靠性验证，结合先进仪器和标准流程，确保产品质量和合规性。
广东省华南检测技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2020-10-09
周怡
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广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段495号2号楼203室