系统解决方案
基于自研芯片产品，整合硬件设计与算法能力，为消费电子（智能终端）、工业自动化控制（如电机控制、电源模块）及汽车电子（如车用显示、电池管理系统）三大核心领域提供定制化应用解决方案。
封装测试服务
提供专业的芯片封装（如QFN、DFN、BGA等先进封装形式）及成品测试服务，覆盖集成电路和功率器件产品，确保芯片性能和可靠性满足工业级与车规级标准。
功率器件研发设计
开发包括MOSFET、IGBT模块、二极管等分立器件及模块化功率解决方案，服务于工业电机驱动、电源转换、新能源及汽车电子等领域的功率控制和能量转换需求。
集成电路研发设计
专注于显示驱动集成电路（DDIC）、电源管理集成电路（PMIC）、微控制器单元（MCU/处理器）以及信号链集成电路的设计与开发。产品主要应用于消费电子终端设备显示系统、电源管理系统及信号处理模块。
员工数量
小于50人
专利数量
110
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；计算机系统服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；机械设备销售；市场调查（不含涉外调查）；货物进出口；技术进出口；进出口代理；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
集成电路与功率器件的芯片级研发设计、封装测试，并向消费电子、工业控制及汽车电子领域提供以自研芯片为核心的硬件解决方案。
成都利普芯微电子有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2020-10-15
唐永生
lw@lipuxw.com
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区和乐一街71号4栋2单元19层1901