凯莱士
IC半导体封装模具生产商
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电子元器件制造
核心产品为半导体引线框架。引线框架是半导体封装中的关键基础材料/结构件,承载芯片并充当芯片内部电路与外部电路连接的电信号通道和散热途径。其制造涉及精密冲压、蚀刻、电镀等工艺,对平整度、导电性、导热性、强度有极高要求。
半导体器件专用设备制造
专注研发、设计和制造用于集成电路(IC)封装环节的核心专用设备,主要产品为半导体封装模具。该模具是封装过程中的精密基础工具,用于塑造和保护芯片,其精度直接影响芯片的封装质量、可靠性和生产效率。
科创行业
员工数量
-
专利数量
11
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;模具制造;模具销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专业设计服务;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;工业机器人制造;工业机器人销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机床功能部件及附件制造;机床功能部件及附件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路(IC)半导体封装核心材料与专用设备的研发、制造和销售,主要包括半导体封装模具(专用设备)和半导体引线框架(电子元器件)两大核心业务。
公司全称
山东凯莱士电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2020-10-16
法定代表人
郑金金
地址
山东省日照市莒县经济开发区烟台中路1号高层次人才创新创业园B1楼