射频通信器件衬底材料
面向4G/5G通讯基站等微波射频器件制造，提供第三代半导体化合物晶片衬底解决方案
大功率器件衬底材料
为新能源汽车充电桩、动力组件、轨道交通系统及特高压输电设备提供高性能半导体晶片衬底材料
光电子器件衬底材料
提供碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体晶片衬底，应用于激光器、探测器等光电子器件的制造