金属化陶瓷
制造和供应金属化陶瓷组件，涉及在陶瓷基材上涂覆金属层（如铜或铝），用于功率半导体器件、射频模块和高可靠性封装等应用场景。
陶瓷基片
生产和销售陶瓷基片产品，这些产品用作电子基板或绝缘材料，适用于高温、高绝缘环境，如半导体封装和功率模块。
高导热电子产品
研发和生产具有高导热性能的电子组件，包括散热器、热界面材料和绝缘基材，用于提升电子设备的散热效率和可靠性，服务于功率电子和LED照明等应用。
柔性电路板
开发、制造和销售柔性电路板（FPCB），这些电路板具有可弯曲特性，适用于可穿戴设备、显示器和汽车电子等需要柔性布线的场景。
高密度印刷电路板
设计、生产和销售多层、高精度的印刷电路板（PCB），用于高密度电子封装应用，如智能手机、计算机服务器和通信设备。
员工数量
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经营范围
一般经营项目是：高密度印刷电路板、柔性电路板、陶瓷基片、结构陶瓷、金属化陶瓷、高导热电子产品、玻璃金属化产品、自动化设备及配件，电子产品及耗材、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的技术开发、销售与技术咨询；国内贸易，货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：高密度印刷电路板和柔性电路板、陶瓷基片、结构陶瓷、金属化陶瓷、高导热电子产品、玻璃金属化产品、自动化设备及配件，电子产品及耗材、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的生产。
主营业务
电子元器件的设计、生产和销售，核心业务包括高密度印刷电路板、柔性电路板及相关先进电子材料的制造，面向消费电子、通信和工业自动化市场提供高可靠性组件解决方案。
深圳市兆润新材科技有限公司
有限责任公司
2021-02-19
高海伦
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深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路12号C栋401