半导体设备升级优化服务
提供对现有半导体设备进行性能升级和维护服务，涵盖硬件更新（如机械臂、传感器更换）、软件优化（如控制系统升级）和工艺调整（如参数校准）。服务内容基于智能监控系统，实时分析设备运行数据，诊断故障并优化效率，旨在延长设备寿命、提升产能并降低维护成本。适用于国内外主流设备的国产化适配和持续改进。
化学机械抛光设备
化学机械抛光（CMP）设备用于晶圆表面平坦化处理，结合化学试剂和机械研磨实现纳米级平面精度。该设备包含抛光盘、研磨头和过程控制系统，支持铜、钨、硅等多种材料抛光，改善晶圆平整度和减少缺陷。操作效率高、工艺稳定，并在先进制程如FinFET中广泛应用，确保后续光刻和沉积工艺的质量。
等离子刻蚀设备
等离子刻蚀设备利用等离子体技术在晶圆表面进行精确材料去除，形成微细电路图形。该设备支持多种刻蚀气体和等离子源，包括反应离子刻蚀（RIE）和电感耦合等离子体（ICP）技术，适用于硅、氧化硅、金属等材料的图案化处理。具备高精度控制、低污染率和良好的刻蚀均匀性，用于存储器、逻辑芯片等高端半导体制造环节。
湿法清洗设备
湿法清洗设备用于半导体制造过程中的晶圆表面清洗，通过化学溶液和纯水去除杂质、颗粒和有机物污染物，确保晶圆清洁度达到高纯半导体要求。该设备具有自动化控制、可调节参数、能源效率高和支持多种材料清洗的特点，广泛应用于晶圆预处理和后道工艺。清洗效率高且可扩展，适用于8英寸和12英寸晶圆产线。
员工数量
50-99人
专利数量
85
经营范围
半导体设备的技术开发、技术服务；生产半导体器件专用设备；销售机械设备；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（该公司2022年2月7日前为外资企业，于2022年2月7日变更为内资企业。市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体设备研发制造、智能化服务与设备升级优化，推进关键半导体设备的国产化进程。
盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
有限责任公司(法人独资)
2021-03-10
项习飞
jin_zhou@sgssemi.com
北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)