导热界面材料
导热界面材料是一类用于优化热管理的材料，通过填充热源（如处理器或LED芯片）与散热器之间的微观间隙，提升热量传递效率，降低工作温度。包括导热膏、导热胶带和导热垫片等多种形式，具有高导热系数、低热阻和耐高温特性。广泛应用于消费电子、通讯基站和机电设备中，防止过热失效并延长设备寿命。
塑封料
塑封料是专门用于半导体器件封装的热固性环氧树脂或聚酰亚胺材料，提供全面的物理保护、电气隔离和散热功能。它具有低应力、高流动性及优良的耐湿性，适用于各种封装技术包括BGA、QFN和CSP，服务于消费电子、显示面板和半导体封装行业，确保器件在高频通讯和工业机电环境中的性能稳定。
底部填充胶
底部填充胶是一种高性能的热固性树脂材料，用于在集成电路(IC)芯片与基板之间填充缝隙，防止因热循环或机械振动导致的焊点开裂，提供优异的机械强度、电气绝缘性和可靠性。广泛应用于消费电子（如智能手机、平板电脑）、通讯设备（如基站模块）和汽车电子等高端领域，提升产品寿命和稳定性。
员工数量
小于50人
专利数量
21
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；包装服务；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体材料的研发、生产与销售
道尔化成电子材料（上海）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-03-18
徐仕徽
sherry.wei@dover-chemical.com
上海市松江区中辰路188号11幢103室