PCB用铜箔解决方案
宏丰铜箔提供高性能PCB铜箔产品，利用连续电解法工艺确保铜箔的表面平滑度和导电性，适用于高速信号传输和高频电路板应用。该解决方案支持定制化厚度和宽度，以满足不同PCB设计要求，提升电子设备的可靠性和性能。
锂离子电池铜箔负极材料解决方案
宏丰铜箔采用辊式连续电解法技术生产4-6μm极薄双面光锂电铜箔，作为锂电池负极集流体材料，支持高能量密度和长循环寿命的电池设计。该解决方案通过优化铜箔厚度和表面处理，降低内阻，提高电池充放电效率，并适应大规模生产需求。