半导体材料与表征
聚焦第三代半导体材料（SiC/GaN）外延生长缺陷控制，开发原子级界面调控技术及晶圆级应力工程。建立涵盖深亚微米结构AFM/STEM原位分析、缺陷发光谱检测及非接触式电学表征的多维评价体系。
异质集成与先进封装
开发硅基中介层、微凸点、混合键合等核心工艺，实现多芯片模块（Chiplet）的毫米级互连间距与微米级对准精度。重点研究热应力分布建模、TSV电热耦合效应及高频信号隔离技术，解决芯片-封装-系统协同设计难题。
高可靠性芯片设计方法学
构建包含变异感知设计、容错架构、自适应电压频率调节及高精度信号完整性分析的全链条可靠性设计体系。重点突破高速SerDes接口设计、超低噪声电源管理网络、以及面向车规/工控芯片的FIT率控制技术，覆盖从IP到SoC全流程。
集成电路先进工艺与器件
围绕纳米级集成电路制造工艺开展研究，重点突破新型晶体管结构（如GAA）、高K金属栅极集成、低电阻互连技术及先进光刻工艺（如EUV兼容性）。致力于提升芯片性能、降低功耗，并探索3nm及以下节点的器件可靠性与集成方案。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,集成电路设计,集成电路芯片设计及服务,专业设计服务,知识产权服务（专利代理服务除外）,以自有资金从事投资活动,企业管理咨询,信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）,信息技术咨询服务,科技中介服务,会议及展览服务,货物进出口,技术进出口,进出口代理,创业空间服务,工程和技术研究和试验发展,信息系统集成服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,标准化服务,工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）,软件开发,信息系统运行维护服务,业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）,园区管理服务,物业管理,物业服务评估,非居住房地产租赁。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：检验检测服务,认证服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
集中攻关集成电路产业战略、基础科学和关键共性技术问题，以提升发展独立性、自主性和安全性。
湖北江城实验室科技服务有限公司
其他有限责任公司
￥2,936万
2021-08-25
杨道虹
027-59379666
mei_xu@yangtzelabs.ac.cn
武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼2号（自贸区武汉片区）