高导热碳化硅基热管理材料开发技术
针对5G高频应用，采用微米级碳化硅粉体复合聚合物基体的工艺，设计高导热填料。创新点包括表面修饰处理和微结构设计，实现热导率>100 W/mK的优异散热性能，同时保持低热膨胀系数和良好电绝缘性。该技术解决了高频电子器件的散热瓶颈。
高纯石墨材料提纯与加工技术
通过高温真空提纯（如3000°C以上处理）和精密机械加工工艺，生产高纯石墨件和石墨毡。创新点在于实现了金属杂质含量低于10 ppm的超高纯度，以及优异的热稳定性和机械强度。该技术优化了石墨材料的晶格结构，确保其在极端高温环境下性能可靠。
高纯度碳化硅多晶粉体合成技术
晶彩科技采用化学气相沉积（CVD）和热解工艺，精确控制碳化硅粉体粒度从亚微米级到毫米级范围。创新点在于独特的反应动力学优化和杂质去除技术，如使用纯化后的高纯碳源和硅源，结合多级筛选系统，确保粉体粒度分布窄且可调，满足半导体级纯度要求（>99.9995%金属杂质控制）。该技术直接服务于碳化硅单晶生长需求。
融资次数
2
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；新材料技术研发；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；非金属矿及制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；新型陶瓷材料销售(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
生产半导体级碳化硅粉体及相关高纯材料，包括第三代半导体专用粉体、半导体制程所需高精密粉体以及5G热管理材料，服务于半导体、通信等技术领域。