COB Mini LED解决方案
芯映光电推出芯片直接板上封装（COB）Mini LED方案，通过直接将LED芯片贴装在基板上，减少光学损失和实现更薄的设计（厚度低于1.5mm）。该产品具有高稳定性（防尘防水等级IP67以上）和均匀发光效果，主要应用于大尺寸显示器背光和专业照明领域（如演播室灯光），支持精细分区控制（分区数可达数千级）。
RGB Micro LED显示模块
芯映光电研发RGB Micro LED显示模块，该产品采用微米级LED芯片，每个像素点可独立控制亮度和色彩（支持16位调光调色），适用于无缝拼接显示墙（如广告屏和会议显示屏）。模块提供高对比度（>1,000,000:1）、宽色域（覆盖99% DCI-P3）和长寿命（超过100,000小时），适用于室内高端商业显示和虚拟现实设备。
倒装Mini LED
芯映光电提供倒装Mini LED封装产品，采用倒装芯片技术（Flip-Chip），实现更小的尺寸（例如像素点间距小于0.5mm）、更高的亮度（典型值超过1000 nits）和更好的热管理性能。该产品广泛应用于高端电视、笔记本电脑和车载显示背光领域，支持高动态范围（HDR）和局部调光功能，有效提升画面对比度和色彩均匀性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
41
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：光电子器件制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；光通信设备制造；半导体照明器件制造；光电子器件销售；电子专用材料制造；电子元器件批发；半导体照明器件销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
Mini&Micro LED封装器件的研发、制造和销售
湖北芯映光电有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3.4亿
2021-04-19
李红星
0711-3700576
lihui@sinyopto.com
湖北省鄂州市葛店开发区发展大道特一号招商展示中心四楼402室