智聚芯联
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产品&解决方案
为客户提供定制化的芯片设计方案,提供技术支持与后端设计服务,包括封装、测试等
提供需求分析、电路设计、仿真验证到样品生产等一站式设计服务
销售基于自家芯片的电子产品,如模块、开发板,提供一站式服务
提供定制化及标准化的微处理器、数字信号处理器、模拟集成电路等销售服务
采用先进工艺生产应用于通讯、计算机、消费电子、工业控制等领域的芯片
开发高性能的电子专用材料,用于提高集成电路芯片性能和降低生产成本
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
智聚芯联成立于2021年5月19日,目前公司的主要经营范围:电子专用材料研发;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;知识产权服务;工程和技术研究和试验发展;信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路及相关产品的研发、设计与制造
公司全称
苏州智聚芯联微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥300万
成立时间
2021-05-19
法定代表人
关宇昕
电话
15501491447
邮箱
shooothead@outlook.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G1-602单元