智聚芯联
关注
已关注
核心团队
暂无数据
专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-08-27
一种基于蓝牙和超宽带的车载无钥匙进入及启动系统
2
2022-08-27
一种用于健康监测的集成化非接触式毫米波雷达系统
3
2022-08-27
一种基于蓝牙低功耗的高保真电竞耳机
4
2022-08-27
一种基于毫米波雷达的智能扫地机器人
5
2020-12-28
一种高精度的流水线ADC及前端校准方法
6
2020-12-24
一种由ADC控制的数控衰减器
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 563 / 1745
563
¥1,500万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
智聚芯联成立于2021年5月19日,目前公司的主要经营范围:电子专用材料研发;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务等。
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;专业设计服务;知识产权服务;工程和技术研究和试验发展;信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路及相关产品的研发、设计与制造
公司全称
苏州智聚芯联微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥300万
成立时间
2021-05-19
法定代表人
关宇昕
电话
15501491447
邮箱
shooothead@outlook.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G1-602单元