导热垫片
导热垫片是一种柔性热界面材料，主要用于半导体设备中的散热管理，其材质常为硅基或聚合物复合材料，具有高导热系数（3-15 W/mK）和优异的电气绝缘性能。安装在芯片与散热器之间，填充表面缝隙以减少接触热阻，有效传导热量，防止局部过热导致的器件失效。应用包括芯片封装、功率模块冷却等环境，提升设备散热效率和寿命。
一体化真空阀板
一体化真空阀板是集成了阀门机构的真空系统组件，专门用于半导体真空设备中控制气流开启、关闭和调节。其设计采用紧凑结构，材质如不锈钢或陶瓷，提供快速响应和高度密封性，能有效维持真空度（真空级别达10^-6 mbar以上）并防止气体泄漏。应用场景包括晶圆处理系统中的气路隔离和压力控制，提升设备稳定性和生产效率。
全氟橡胶密封圈
全氟橡胶密封圈（FFKM）是一种高性能密封件，由全氟醚橡胶材料制成，具有卓越的耐高温性能（工作温度可达327°C以上）和极强的耐化学腐蚀能力，能抵抗氟气、强酸、强碱等腐蚀性介质。在半导体制造设备中，常用于真空腔体、阀门和气体输送系统中的密封环节，以隔绝空气污染、确保密封性和设备可靠性。适用于干蚀刻、离子注入等工艺环节。
员工数量
小于50人
专利数量
32
经营范围
一般项目：货物进出口；技术进出口；橡胶制品制造；半导体照明器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；橡胶制品销售；密封件销售；密封件制造；石墨及碳素制品销售；石墨及碳素制品制造；塑料制品销售；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体设备零部件的研发、生产和销售，专注于解决半导体芯片制造中的关键原材料和备件国产供应挑战。