SMT贴片
实施表面贴装技术（SMT），将MCU芯片和其他电子元件组装到印刷电路板（PCB）上，包括印刷锡膏、元件贴装、回流焊接等工序，完成整机板的生产。
方案开发
为客户提供基于MCU的定制化应用解决方案，包括硬件电路设计、嵌入式软件开发、系统集成和调试支持，适用于工业控制、智能家居、消费电子等领域。
封装测试
提供专业的芯片封装服务，如Die Bonding（芯片贴装）、Wire Bonding（焊线）、塑封成形（Mould）等，以及全面的测试服务，包括功能测试、参数测试和可靠性测试，以保障芯片性能和品质。
流片服务
负责将设计的MCU芯片交付给晶圆代工厂进行流片生产，覆盖掩模制作、晶圆制造、良率控制和过程监控等环节，确保设计顺利转化为可量产的硅片。
MCU芯片设计
专注于微控制器（MCU）芯片的设计与研发，包括系统架构定义、逻辑设计、仿真验证、物理设计和IP核集成，旨在开发高性能、低功耗的嵌入式处理芯片。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：集成电路制造；半导体分立器件制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于微控制器（MCU）芯片的全流程设计、制造和解决方案提供，覆盖从设计、流片、封装测试到应用方案开发的完整价值链。