氮化镓芯片封测技术
先进的封装和测试技术，专门用于氮化镓芯片的制造过程，以提升芯片的可靠性和性能。
氮化镓功率芯片设计
利用氮化镓（GaN）材料的功率芯片设计技术，旨在实现高效率和高功率转换的功率电子应用。
氮化镓射频微波芯片设计
基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的射频微波芯片设计与研发技术，专注于高频和高功率密度的应用需求。
员工数量
小于50人
专利数量
6
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造【分支机构经营】；半导体分立器件销售；电力电子元器件制造【分支机构经营】；电力电子元器件销售；电子元器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；电子专用材料研发；电气设备销售；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；信息系统集成服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；知识产权服务；电子元器件批发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
基于氮化镓的第三代半导体产品开发与销售，包括射频微波芯片和功率芯片的设计、研发、封测及销售，专注于高频通信和功率电子两大应用领域。
济南晶芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-06-29
王琮
sales@waferchip.com
山东省济南市槐荫区吴家堡街道济南宽禁带半导体产业园 B 座 403