探测器模块化部件集成技术
将碲锌镉芯片封装为标准化探测器模块，涉及信号读出电路设计、热管理优化和电磁屏蔽。创新点包括采用低噪声前端放大电路减少本底噪声，以及模块化热沉设计维持温度稳定性，确保探测器在苛刻环境下的可靠运行。
晶片加工与芯片制造技术
基于机械切割、化学机械抛光和表面钝化工艺，将单晶棒加工成超薄晶片，并结合光刻和电极沉积技术制备高性能探测器芯片。创新点在于使用定制金刚石线切割减少晶片损伤层，以及开发多层钝化膜抑制表面漏电，提升芯片的信噪比和耐久性。
碲锌镉单晶生长技术
采用垂直布里奇曼方法生长高质量碲锌镉（CdZnTe）单晶，通过精确控制温场梯度、生长速率和锌组分掺杂，实现晶体低缺陷密度（如减少位错和夹杂物）、高均匀性和优异电子性能。创新点包括优化原料纯化工艺降低杂质浓度，以及原位监测系统实时调整生长参数，提高单晶成品率和探测效率。
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；光电子器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；新型膜材料制造；光电子器件销售；新型膜材料销售；新材料技术推广服务；核子及核辐射测量仪器制造；高纯元素及化合物销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；科技中介服务；机械设备销售；软件开发；电子产品销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
安徽承禹半导体材料科技有限公司主营碲锌镉半导体材料的生产、销售及相关探测器部件的研发与制造，专注于提供核辐射检测和成像领域的材料解决方案。