部件清洗服务
专业清洗半导体制造设备的各种部件（如腔室、卡盘、喷嘴等），采用定制化清洗方案（如超声波清洗、化学浸泡和等离子清洗），去除污染物（微粒、有机残留、金属离子），确保部件在组装或翻新后达到无尘和低颗粒标准。
CANON光刻机技术支持服务
针对佳能（Canon）品牌的光刻设备，提供全方位的技术服务，包括安装调试、日常维护、校准、软件升级、故障诊断和备件更换。服务涵盖光刻机的光学系统、机械组件和控制系统的优化，确保设备稳定运行和光刻精度。
SIC研磨代工服务
提供碳化硅（SIC）晶圆的专业研磨加工服务，包括晶圆的减薄、抛光、边缘修整和表面粗糙度控制。服务采用高精度研磨设备，确保晶圆厚度公差（如±0.5微米）和低表面缺陷，满足射频、功率半导体等器件的严苛要求。
UV解胶机
专门用于半导体光刻工艺中的解胶设备，通过高强度紫外线（UV）照射软化或去除光刻胶残留，解决晶圆在曝光或蚀刻后的粘连问题。设备提供可调节的光强和照射时间，确保高效解胶而不损伤基板。
全新EPI设备
全新的外延（EPI）设备，用于在半导体基板上生长高质量单晶薄膜层（如硅外延或SiC外延）。设备采用化学气相沉积（CVD）或类似技术，支持多种气体输入和温度控制，以实现薄膜厚度和质量的精确调控，适用于功率器件或高级逻辑器件制造。
8"全新扩散炉
全新的扩散炉设备，专门针对8英寸晶圆制造需求，用于实现高温扩散工艺（如杂质掺杂和热处理）。设备支持精确的温度控制、气流调节和气氛管理，确保晶圆的均匀掺杂和电子特性优化。
8"/12"全新全自动定制湿法清洗机
全新的全自动湿法清洗设备，专为8英寸和12英寸晶圆定制设计，用于去除晶圆表面的微粒、金属离子、有机污染物和氧化物残留。采用模块化设计，可依据客户特定工艺需求定制参数（如清洗液配方、温度和浸泡时间），适用于晶圆制造中的预清洗和后清洗步骤。
半导体8"/12"中古设备翻新与服务
提供二手半导体生产设备的销售、整条生产线的转移、设备翻新（包括彻底维护、部件更换和性能升级）以及安装调试服务。支持8英寸和12英寸晶圆尺寸的设备和生产线，主要用于前道制造流程。
员工数量
-
专利数量
5
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备、计算机软硬件、机械设备、机电设备、通信设备及零部件的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关配套服务；从事半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；专业设计服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
九奕半导体专注于提供半导体8英寸和12英寸前道生产设备及技术服务，主要业务包括中古设备销售与整线转移、设备翻新及安装调试、全新定制湿法清洗机、全新扩散炉、全新EPI设备、UV解胶机、SIC研磨代工、光刻机技术支持和部件清洗。