京灿芯
半导体功率器件供应商
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公司简介 业务介绍
产品销售与应用领域
销售半导体产品到消费级（如手机、家电）、工业级（如电源管理、工业控制）、特种行业（如军工、航天）和新能源汽车（如车载功率模块）领域。
先进封装技术集成
在第三代半导体材料与先进封装（如系统级封装SiP）的集成方面进行研发和技术积累，提升器件性能和可靠性。
集成电路芯片设计
提供集成电路（IC）芯片的设计服务，包括模拟和数字电路，专注于特定应用需求优化。
功率半导体器件
设计、制造并销售半导体功率器件，如MOSFET、IGBT和第三代半导体材料（如SiC/GaN）基器件，应用于高能效转换系统。
科创行业
高端装备 智能制造
员工数量
-
经营范围
一般经营项目是：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；集成电路设计；专业设计服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
主要从事半导体功率器件和集成电路芯片的设计、制造及销售，核心能力在第三代半导体材料（SiC/GaN）与先进封装技术的集成，服务覆盖新能源汽车、工业电子和消费类市场。
公司全称
深圳市京灿芯半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
成立时间
2021-09-01
法定代表人
彭钰
邮箱
sxd@junanda.cn
网址
www.giantsic.com
地址
深圳市福田区沙头街道天安社区泰然六路泰然科技园213栋四层4D94