MCU
MCU（微控制器单元）是嵌入式计算核心，用于控制和监测功率系统，提供算法处理、通信接口和实时控制功能。应用于智能家电、工业自动化和电动汽车管理单元，实现系统智能化和能效优化。产品支持多核架构、低功耗模式和丰富外设，确保高可靠性和灵活性。
PIM
PIM（功率集成模块）是一种功率电子模块，通常包括多个功率器件（如IGBT）、驱动和热管理单元，适用于中大功率应用，如工业变频器和风电变流器。产品设计注重热耗散和电磁兼容性，提供紧凑尺寸和高效率性能，支持客户定制化解决方案。
IPM
IPM（智能功率模块）将功率器件（如IGBT或MOSFET）、驱动电路和保护功能集成在一个封装内，提供高集成度和可靠性。广泛应用于变频空调、工业伺服电机和UPS系统，支持简化设计并减少系统成本。产品具备过温、过压和短路保护功能，确保高性能和长寿命操作。
驱动IC
驱动IC（驱动集成电路）是专为功率器件（如IGBT或MOSFET）设计的控制芯片，提供高电流驱动能力、保护功能和信号隔离。用于家电、工业驱动器和新能源系统中，确保功率器件的可靠开关。产品特性包括过电流保护、欠电压锁闭和高速响应，支持模块化集成和故障诊断机制。
SiC MOSFET
SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）利用宽带隙材料的优势，提供高开关频率、低导通电阻和高温稳定性（工作温度可达200°C）。应用于电动汽车动力系统、数据中心电源和高频工业转换器，支持高功率密度和能效提升。产品设计注重减少开关损耗和EMI干扰，兼容严格的车用和工业标准。
SiC SBD
SiC肖特基势垒二极管（SBD）采用碳化硅材料制造，具有低正向压降、零反向恢复电流和高温工作能力（最高可达175°C）。适用于高频开关应用，如太阳能逆变器、电动汽车充电桩和服务器电源，能显著降低开关损耗和提高系统效率。产品特性包括快速开关速度和优异的热管理性能，符合车规级认证要求。
IGBT
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种功率半导体器件，结合了MOSFET的高速开关特性和双极型晶体管的低导通损耗优势，适用于高电压、大电流应用。主要用于变频驱动、工业电机控制、电动汽车牵引系统和可再生能源逆变器，以提高能效和系统可靠性。产品细节基于行业标准技术规范，如高开关频率和坚固的短路耐受能力。
员工数量
-
专利数量
17
经营范围
一般经营项目是：半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；信息系统集成服务；物联网技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电力电子元器件制造。
主营业务
功率半导体产品的研发、生产和销售，包括基于硅基及第三代半导体技术（如SiC）的产品线（IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、驱动IC、IPM、PIM、MCU），并提供全方位技术服务。
深圳市思米半导体有限公司
有限责任公司
2021-09-22
张焕云
zhanghy@x-emi.com
深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西成工业区47栋A红山大厦、B桦穗大厦B105