超低功耗物联网芯片技术
研发基于亚阈值设计的超低功耗射频/模拟混合信号芯片，集成近阈值电压运算单元、多模式射频收发器及能量采集管理模块，在休眠模式下实现纳瓦（nW）级功耗。
专用高性能处理器技术
开发面向特定领域（如深度学习、信号处理）的指令集架构（ISA）与微架构设计，包括可重构神经网络处理器（NPU）、可编程视觉处理器（VPU）及超高能效比数字信号处理器（DSP）芯片。
新型非易失性存储器技术
重点研发阻变存储器（RRAM）、磁存储器（MRAM）及相变存储器（PCRAM）等下一代存储技术。突破核心器件结构设计、材料界面工程及外围读写电路集成等关键难题，实现高耐久性、低功耗及高速读写的特性。
系统级封装（SiP）与集成微系统技术
开发了高密度三维异构集成技术，通过硅通孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）等实现多芯片/功能单元在系统层面的高性能互连与集成。重点突破电磁兼容性优化、热管理及信号完整性等关键瓶颈。
极大规模集成电路设计技术
专注于面向先进工艺节点（如14nm及以下）的高性能计算、人工智能及物联网芯片的全流程设计能力。包括超深亚微米物理设计、低功耗设计、高可靠性设计及设计自动化（EDA）工具开发，尤其在多核异构系统芯片（SoC）架构设计与验证方面具有突破性成果。
专利数量
5000
经营范围
开展微电子学与应用系统研究，促进科技创新。集成电路设计技术、工艺技术、封装技术、测试技术及设备研发微纳加工技术及产品研发功率器件、微波器件、传感器件技术及产品研发通讯与卫星导航定位系统芯片研发集成电路设计及知识产权共享服务相关学历教育、继续教育、专业培训与学术交流
主营业务
中国半导体与集成电路事业的开创者与开拓者