智能算法
研发嵌入式智能算法，集成于芯片中用于数据处理、模式识别和优化控制，应用于传感器融合、信号处理和人工智能推理，提升系统效率和准确性。
WiFi-FEM
制造WiFi前端模块（FEM），用于增强WiFi信号的发射和接收性能，应用于路由器、智能终端和移动设备，支持高带宽和稳定连接。
低功耗RFSoC
开发低功耗射频系统级芯片（RFSoC），针对电池供电设备如智能传感器、可穿戴设备，优化能耗并支持多频段通信，提升电池寿命。
高性能无线SoC芯片
提供集成无线通信协议（如蓝牙、LoRa）的系统级芯片（SoC），适用于移动设备、可穿戴设备和物联网终端，强调高性能处理和低延迟通信。
毫米波感知及万物互联芯片
专注于设计和生产高性能毫米波雷达芯片和万物互联（IoT）芯片，应用于自动驾驶、安防监控、工业检测和智能家居等领域，支持远距离检测和环境感知功能。
员工数量
小于50人
专利数量
6
经营范围
一般项目：货物进出口；技术进出口；从事电子科技、信息科技、计算机科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；软件开发；工业工程设计服务；信息技术咨询服务；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
主要从事电子芯片的设计、生产和销售，核心业务围绕高性能无线通信、毫米波感知技术、物联网连接和嵌入式智能算法的研发与产业化，服务于智能交通、消费电子和工业自动化市场。