公司简介
慧恩特是一家半导体研发商，为用户提供半导体芯片加工和先进封装晶圆SMT机器自动化设备，已广泛应用于倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装、多芯片封装、嵌入式封装、扇出封装、高精度贴装等半导体封装工艺。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；集成电路销售；电子元器件零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备销售；特种劳动防护用品销售；风动和电动工具销售；电气设备销售；金属工具销售；模具销售；环境保护专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；货物进出口；技术进出口；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体芯片加工和先进封装晶圆SMT机器自动化设备，专注于半导体封装工艺的自动化解决方案。