高精度贴装
采用高精度机器进行芯片或元件的精准放置和组装，确保亚微米级公差，应用于微电子、传感器和微型化设备，提升良率和可靠性。
扇出封装
一种扇出型晶圆级封装技术，通过在封装边缘扩展连接点，增加输入/输出（I/O）密度和互连灵活性，支持高带宽和复杂芯片集成。
嵌入式封装
将芯片嵌入到基板材料（如有机或无机基材）内部，以隐藏式连接方式实现薄型化和高集成度，适用于可穿戴设备和紧凑型电子设备。
多芯片封装
将多个裸芯片或元件封装在同一个基板或封装体中，实现异质集成，用于提升设备功能和性能，常见于存储器和混合信号应用。
晶圆级封装
在晶圆制造阶段进行封装处理，而非在切割后，通过直接在晶圆上形成互连和外部连接，提高生产效率、降低成本，并支持薄型化封装。
系统级封装
在单个封装内集成多个芯片或功能模块（如处理器、存储器等），实现系统级功能，可减少尺寸、提高性能和可靠性，广泛用于物联网和汽车电子领域。
倒装芯片封装
一种半导体封装技术，将芯片的焊点面朝下直接连接到基板或基板上，提供高密度互连、优良热性能和电气性能，适用于高性能计算和移动设备等。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；集成电路销售；电子元器件零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备销售；特种劳动防护用品销售；风动和电动工具销售；电气设备销售；金属工具销售；模具销售；环境保护专用设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；货物进出口；技术进出口；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体芯片加工和先进封装晶圆SMT机器自动化设备，专注于半导体封装工艺的自动化解决方案。