超高密度植入式脑机接口微针
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产品详情
一种基于微电子机械（MEMS）技术制造的高密度微电极阵列，用于植入大脑皮层进行神经信号采集。产品采用硅基材料，设计有数百至数千个记录通道，实现超高空间分辨率的神经元活动记录，适用于神经科学研究、疾病诊断和脑机接口应用。具体技术特点包括低功耗设计、高生物兼容性，以及可定制化的针长和针间距，满足不同脑区的深度需求。该微针已获得多项国内外专利授权。
员工数量
小于50人
专利数量
88
公司简介
武汉衷华脑机融合科技发展有限公司坐落于武汉东湖高新区，公司主营产品为超高密度植入式脑机接口微针、植入系统及脑电信号采集、存储、分析于一体的软硬件开发平台。公司拥有包括微电子机械（MEMS）、CMOS集成电路设计/封装、结构设计、光学、电子、通信、系统集成、人工智能、脑机算法等几十个专业方向的技术创新平台，组建了从底层核心芯片到脑机接口系统总体的完整科研体系，科研生产紧密衔接，研发生产一体化运行。公司已研发多款具有完全自主知识产权的脑机接口产品，申请国内外专利九十余项，授权二十余项。
经营范围
许可项目：第二类医疗器械生产,第三类医疗器械生产,第三类医疗器械经营,第三类医疗器械租赁,医疗器械互联网信息服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：第一类医疗器械生产,第一类医疗器械销售,第一类医疗器械租赁,第二类医疗器械销售,第二类医疗器械租赁,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路销售,软件开发,软件销售,互联网数据服务,计算机软硬件及外围设备制造,计算机软硬件及辅助设备零售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,技术进出口,专业设计服务,电子元器件批发,货物进出口,专用设备修理,机械设备销售,机械零件、零部件销售,机械电气设备销售,信息系统集成服务,信息系统运行维护服务,人工智能硬件销售,人工智能应用软件开发,人工智能行业应用系统集成服务,人工智能理论与算法软件开发,电子产品销售,通信设备制造,通信设备销售。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
研发和生产具有完全自主知识产权的脑机接口产品，包括超高密度植入式脑机接口微针、植入系统，以及脑电信号采集、存储和分析集成的软硬件平台。
武汉衷华脑机融合科技发展有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,000万
2021-12-16
黄立
027-81298285
653008314@qq.com
武汉东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B3栋10楼1130（自贸区武汉片区）