顶芯未来
集成电路生产商
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集成电路芯片设计及服务
提供芯片设计服务和技术支持,包括设计外包、IP授权、验证调试等,协助客户完成项目实现和产品创新。
集成电路芯片及产品销售
销售集成电路芯片和相关产品,负责订单管理、分销渠道开发和客户维护,满足不同市场的特定采购需求。
信息技术咨询服务
提供信息技术专业咨询,涉及系统集成、IT策略优化、技术解决方案设计,帮助客户提升效率并实现业务数字化转型。
软件开发
开发与集成电路相关的软件,如驱动、固件、应用工具或EDA软件,以支持和优化硬件芯片的性能、功能和集成。
集成电路销售
销售公司自身设计或外部采购的集成电路产品,覆盖销售网络建立、供应链管理和市场策略实施,确保产品高效流通。
集成电路设计
公司专注于集成电路的设计,包括前端逻辑设计、后端物理实现和验证测试,开发定制或标准芯片以满足电子产品需求。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路销售;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
集成电路设计和销售
公司全称
顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)
公司类型
有限合伙企业
成立时间
2021-12-20
法定代表人
李任伟
邮箱
haawking@mail.haawking.com
地址
海南省海口市秀英区粤海大道155号海南未来产业园企业服务中心1-159-445号