半导体晶圆表面缺陷检测系统
该方案运用高分辨率光学显微成像技术（如共聚焦显微技术）结合高精度运动控制平台，对半导体晶圆（Wafer）表面进行扫描成像。通过先进的图像处理与特征识别算法，自动检测晶圆表面颗粒、划痕、残留物、污染、图形缺陷（如CD异常、桥连、断路等）。系统软件平台具备强大的数据处理能力和可追溯性。
锂电池极片全自动外观缺陷检测系统
针对锂电池制造中正负极极片的质量控制需求，该方案融合高速线扫成像、多角度光学检测技术及精密运动控制平台，可对涂布后、辊压后、分切后的极片进行高速在线检测。主要检测内容包括：露箔、暗斑、亮斑、孔洞、划痕、掉料、褶皱、异物、尺寸偏差等缺陷。系统软件算法平台支持复杂缺陷特征的快速学习和精准识别。
高端精密PCB光板外观缺陷检测方案
该方案利用高精度光学成像技术（如线扫相机、高分辨率面阵相机）结合专用照明系统采集PCB光板图像，配合自研的软件算法平台，实现对线路板表面划痕、凹坑、露铜、异物、油墨不均等细微缺陷的自动识别、分类与精确位置标定。系统集成了运动控制技术保证检测精度和效率。
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
一般项目：机械设备研发；机械设备销售；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；软件开发；软件销售；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产与销售高端光学检测、激光加工、运动控制设备及软件算法平台，专注于在3C电子、线路板和新能源行业实现国产高端仪器装备的技术突破与产业化替代。