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嵌入式非易失存储器技术
在标准逻辑制程中嵌入闪存或EEPROM存储器单元,通过创新的单元结构和编程算法,提供高数据保存周期和低功耗操作。创新点包括浮栅设计和精确电荷控制机制,实现高速读写与长寿命数据存储,减少系统整体尺寸。
混合信号射频技术
结合模拟与数字电路技术,实现高达GHz级射频信号处理,创新点在于高度集成的射频前端模块和低噪声放大器设计,采用先进的多层金属互连技术,提升信号完整性和抗干扰能力,支持宽频带操作。
高压制程技术
该技术基于8英寸晶圆制造,支持高达100V以上的电压操作,通过优化器件结构和材料工艺,显著提升功率密度和效率。创新点包括自对准隔离技术和复合介质层设计,实现高耐压和高可靠性,减少器件漏电流和热损耗,适用于功率半导体领域。
专利数量
4
主营业务
8英寸晶圆专业代工服务,专注于电源管理集成电路(PMIC)及显示驱动芯片的设计与制造。
公司全称
世界先进积体电路股份有限公司
成立时间
2022-07-15