功率半导体封装材料制造
专注于功率半导体封装材料的设计、研发和批量生产，包括高性能陶瓷基板、键合线、封装树脂和绝缘材料等，用于提升功率半导体器件（如IGBT、MOSFET）的电气性能、热管理可靠性和耐用性，应用领域涵盖新能源汽车、光伏发电、工业控制和消费电子等电力电子设备。
员工数量
-
专利数量
1
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；涂料制造（不含危险化学品）；涂料销售（不含危险化学品）；化工产品生产（不含许可类化工产品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
功率半导体封装材料制造
中科宏博（福建）新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-07-20
陈清河
福建省龙岩市新罗区解放北路240号B9幢101室