芯片背面减薄解决方案
针对后道外延芯片背面减薄客户提供专用减薄设备、耗材产品以及粗抛垫和精抛垫。该方案有效控制损伤层（保证<5μm），改善表面光洁效果，并提高加工效率。能显著降低划伤率，确保芯片背面减薄过程的精度和可靠性，成品合格率高。
半导体衬底研磨抛光解决方案
为半导体衬底制造客户提供化合物半导体研磨机、抛光机以及配套的研磨抛光耗材，包括粗磨液、精磨液、粗抛液和CMP抛光液。该解决方案旨在降低被加工晶片的划伤率，优化表面状态（如Ra, TTV, LTV指标），提升研磨抛光效率（可提高至传统工艺的2倍），减少耗材使用量（节省30-40%），同时保持高成品合格率（高达95%以上）。
员工数量
-
专利数量
3
经营范围
一般项目：机械设备销售；机械设备研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；通用设备修理；专用设备修理；软件销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；通用设备制造（不含特种设备制造）；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
超精密研磨抛光材料、研磨工艺及相关设备的研发、生产和经营，专注于为半导体行业提供高效、低成本的研磨抛光解决方案，优化表面质量和生产效率。
无锡鑫磊精工科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-09-19
徐乃龙
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