半导体包装材料销售与解决方案
提供半导体包装材料的销售和一揽子解决方案，包括定制化设计、供应链优化和国产化替代服务，帮助客户降低成本并提高效率，服务于半导体和电子元器件高端市场。
半导体包装材料生产
生产各类半导体包装材料，包括载带、托盘、袋类和薄膜等产品，专注于高端半导体封装应用，如晶圆载运、元器件保护，确保材料的高精度、低污染特性。
工程塑料粒子研发
专注于研发高性能工程塑料粒子，这些粒子作为半导体包装材料的核心基材，用于提升包装的耐热性、防静电等性能，满足半导体行业的严格标准。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
德芯新材料的主营业务是半导体包装材料一站式解决方案，涵盖工程塑料粒子研发、包装材料生产与销售，致力于推动半导体包装材料国产化，服务于高端半导体市场。