芯飞睿科技 - 公司详情 - 核心技术

无胶键合技术

芯飞睿科技自主研发的晶体材料键合技术，专注于实现激光功能材料和散热材料的直接无胶键合。该技术通过优化材料界面和键合工艺，避免了传统胶粘剂的使用，从而显著减少了热膨胀不匹配和界面缺陷。创新点在于采用物理或化学方法（如热压键合或表面活化键合）实现材料间的直接结合，提升了散热效率和结构稳定性，简化了激光器件的封装流程。

科创行业

新材料先进无机非金属材料

专利数量

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光电子器件制造；光电子器件销售；光学仪器制造；光学仪器销售；玻璃制造；非金属矿物制品制造；电子元器件制造；真空镀膜加工；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

激光器件的封装技术与材料研发

公司全称

上海芯飞睿科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

成立时间

2023-01-19

法定代表人

董永军

地址

上海市宝山区宝祁路718号7幢3楼