集成电路芯片及产品制造
提供从芯片设计、晶圆加工到封装测试的全链条制造服务，包括定制化IC产品的开发和生产。
电力电子元器件制造
生产用于电能转换和控制的半导体元件，如MOSFET、IGBT和功率模块，服务于新能源和电动汽车等行业。
智能仪器仪表制造
开发和制造集成了传感器、微处理器和网络功能的智能仪器仪表，用于工业自动化和环境监测系统。
集成电路制造
涉及设计、制程开发和批量生产各类集成电路(IC)，涵盖逻辑、模拟和混合信号芯片，应用于通信、计算和消费电子领域。
电子专用材料制造
提供电子行业中关键的原辅材料，如硅晶片、封装材料和专用化合物，用于半导体制造的底层支撑。
半导体照明器件制造
致力于研发和制造基于半导体的照明解决方案，包括LED灯源和驱动电路，提供高能效、环保的照明产品。
半导体分立器件制造
专注于生产独立的半导体组件，如二极管、晶体管和晶闸管，广泛应用于消费电子和工业设备中的电路设计。
经营范围
一般经营项目是：半导体分立器件制造；半导体照明器件制造；电子专用材料制造；集成电路制造；智能仪器仪表制造；电力电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；人工智能硬件销售；智能仪器仪表销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
主营业务
MEMS芯片制造
博思半导体（深圳）有限公司
有限责任公司
2023-05-11
胡继君
深圳市南山区西丽街道曙光社区中山园路1001号TCL科学园区E2栋401