光电封装与热管理技术
华拓光通信的核心封装技术涉及TO-CAN和BOX封装方式，创新点包括自主热管理设计（如微流体散热系统）和高精度光学对准，确保在高速高温环境下保持稳定性，同时支持多协议兼容（如IEEE标准）。
光波分复用（WDM）器件技术
华拓光通信在光波分复用器件领域的关键创新在于高密度波分复用和多通道信号处理，通过精密光学组装和微型滤波设计，实现低插入损耗和高速数据传输，创新点包括可调谐波长模块及低成本制造工艺。
高速光收发模块技术
华拓光通信专注于基于光电集成和数字信号处理（DSP）技术的光收发模块开发，创新点包括低功耗设计（如优化激光器驱动电路）、高集成度封装（如采用COB封装技术）及支持多速率（如100G/400G），有效提升信号完整性和抗干扰能力。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
89
经营范围
光纤通信技术、光纤通信产品的技术开发、生产、销售，通信产品及技术的进出口（法律、法规禁止和限制的除外），科技产业、信息产业投资及相关咨询服务（法律法规需审批的除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
华拓光通信主营业务为光模块及光器件的研发、生产及销售，服务于5G通信、数据中心、无线网和接入网等核心应用领域，以自主研发和量产能力支撑光通信产业链的高效发展。