光电集成封装技术
解决光芯片（或光子元件）与电芯片（驱动IC、TIA等）以及光纤阵列高效、可靠互连的关键技术。涉及光学对准（主动/被动）、异质集成（将不同材料平台/功能的模块通过精密键合集成）、热管理、接口标准化（如光纤接口、电接口），以及保证信号完整性和长期可靠性的封装方案。创新点在于高精度、低成本、可量产的混合集成工艺。
光芯片技术
指基于不同材料平台（如硅基、磷化铟、氮化硅、聚合物等）的集成光子芯片的设计、制造和封装技术。结合公司的光波导和特种器件技术，可涵盖光源（如集成激光器）、调制器（高速电光调制）、探测器以及无源元件，实现特定功能的片上光子系统集成。核心是光子集成设计与制造工艺的结合。
特种光波导器件技术
指超越标准条形或脊形结构的功能性光波导元件设计。包括但不限于模式转换器（如TE-TM模式转换）、弯曲波导（极低弯曲损耗）、分束器/合束器、光栅耦合器（高效率片上/片外光耦合）、可调谐波导器件（如热光、电光调谐）。创新点在于实现特定功能的同时保证器件小型化、低插损和高性能，应用于系统关键功能节点。
光波导制备/布线技术
涉及在基板（如硅、聚合物或玻璃）上制造微米/纳米级光导通路的技术，用于在高速光背板、光电集成封装中实现低损耗、高密度的光信号传输路径。创新点可能在于低成本、高效率的制造工艺（如压印、刻蚀）及优化波导几何结构的设计，以降低散射损耗和提升集成度。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
从事光电技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，光纤光缆、光元器件、电子元器件、集成光电子器件、光电子系统、通信设备及配件、集成电路、化工产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）、计算机软硬件、系统集成及相关技术的研制、开发、加工、销售，货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
聚焦光通信领域的核心技术产品，包括高速光背板、光连接器、光芯片和光电集成方案的研发、制造与销售，服务于通信设备供应商和工业合作伙伴。