先进热管理材料技术
研发高导热聚合物复合材料及相变热界面材料（TIM）。核心技术涵盖氮化硼/金刚石/石墨烯等高导热填料的表面功能化改性、逾渗网络结构调控及流变特性优化。创新点在于开发出导热系数＞8W/m·K的绝缘型导热垫片（厚度0.1mm）以及热导率＞80W/m·K的金属基复合材料，突破填料高负载（>70vol%）下的加工流动性瓶颈。
特种金属电子浆料技术
开发用于半导体封装、电子元件的贵金属（Ag/Pt/Pd）及贱金属（Cu/Ni）系电子浆料。关键技术包括微/纳米级金属粉末形貌控制（粒径D50<1μm）、低氧含量（<100ppm）有机载体配方、高分散性稳定体系。创新点在于开发出匹配LTCC/HTCC工艺的低温烧结（<850℃）浆料，以及实现线宽分辨率＜20μm的精密印刷能力。
高性能电子封装基板材料技术
专注于开发高导热、低介电常数、高可靠性的陶瓷基板及覆铜陶瓷基板（如DPC、DBC、AMB）。核心技术包括精密陶瓷膜制备、高结合强度金属化层沉积、高精度电路图形化及微孔加工工艺。创新点在于实现了低热膨胀系数匹配、超高导热（>170 W/m·K）及多层细线宽/间距（<50μm）结构，满足高频、大功率器件的散热与信号完整性需求。
科创行业
经营范围
一般项目：机械设备研发；电子专用材料研发；软件开发；工程和技术研究和试验发展；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；工业工程设计服务；专业设计服务；工业设计服务；轨道交通通信信号系统开发；信息系统集成服务；卫星导航多模增强应用服务系统集成；云计算装备技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
新材料研发与生产，以及相关技术研发与集成服务
湖南炜铂新材料科技有限公司
其他有限责任公司
2024-02-08
张鑫