高纯度无焊料焊接技术（含发明专利）
该技术是梦金园的核心专利技术（专利号：ZL201310203755.0），通过独特的工艺方法，在黄金首饰加工过程中摒弃了传统使用含镉、铅等有害元素焊料的做法。其核心原理在于利用原料金本身在特定高温下的自熔性特性，结合精密控制的热源（如激光或特定高温火焰）作用于焊接点，实现金原子之间的直接熔合。整个过程无需任何外来焊料添加，彻底避免了因焊料引入导致的成色降低、有害物质残留及焊接点易氧化发黑等问题。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
37
经营范围
一般项目：珠宝首饰批发；珠宝首饰零售；金银制品销售；工艺美术品及礼仪用品制造（象牙及其制品除外）；珠宝首饰制造；住房租赁；停车场服务。许可项目：货物进出口。
主营业务
以自主品牌‘梦金园’为核心，主要从事黄金、K金、铂金、钻石镶嵌及珠宝镶嵌饰品的研发设计、规模化生产加工与品牌化销售（涵盖批发与零售），构建贯穿全产业链的黄金珠宝业务体系。
梦金园黄金珠宝集团股份有限公司
股份有限公司
￥2.2907亿
2000-09-08
王忠善
022-87584166
wangxia@mokingran.com
滨海高新区华苑产业区梓苑路15号