薄膜烧结恒张力控制技术
基于电脑伺服控制的恒张力系统（动态响应＜5ms），在连续挤压生产线与烧结工艺中实现导体-绝缘界面的纳米级张力控制。创新点在于建立张力-温度-线速度的三维耦合模型，解决高温烧结时绝缘层热膨胀导致的针孔缺陷，成品针孔率＜1个/千米（国标≤3个/千米）。
多层复合绝缘绕包技术
采用德国卢卡斯绕包机等设备实现纳米级云母带、聚酰亚胺薄膜等多层绝缘材料的精确叠层绕包。通过张力伺服闭环控制（精度±0.1N）与热压成型工艺，确保层间无气泡、无褶皱。创新点在于突破5层以上超薄绝缘（单层≤25μm）的界面融合技术，击穿电压≥15kV/mm（行业均值12kV/mm）。
超薄/高精度铜导体加工技术
基于法国REDEX五工位精轧机等设备实现的精密冷轧与成形工艺，可稳定生产微米级厚度的超薄铜带/箔导体，并保持极高的尺寸精度（误差≤±1μm）与表面光洁度（Ra≤0.1μm）。创新点在于多工位连续精轧工艺对晶粒流线的精准控制，显著提升导体导电一致性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
37
经营范围
许可项目：电线、电缆制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：海洋能发电机组制造；海洋能系统与设备制造；电机制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；有色金属合金制造；有色金属压延加工；金属材料销售；机械电气设备制造；新型膜材料制造；劳务服务（不含劳务派遣）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；生产性废旧金属回收；进出口代理；货物进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端电磁线的研发与生产