核心团队
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专利列表 (4)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-04
一种芯片模组封装结构中芯片表面空腔的形成方法
2
2023-09-01
一种用于射频功放稳定性测试的系统及方法
3
2023-05-23
一种射频模组芯片的封装结构及其封装方法
4
2023-05-23
一种芯片模组封装结构及封装方法
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
4
公司简介
上海凡麒微电子有限公司成立于2022-05-27，主要经营一般项目：集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；通讯设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；专业设计服务。
经营范围
一般项目：集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；半导体器件专用设备销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；通讯设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；专业设计服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路相关产品的研发、设计与销售，以及为各行业提供高质量的半导体器件及电子解决方案
上海凡麒微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥838万
2022-05-27
王余峰
021-68870233
bettygan@faradchase.com
上海市嘉定区金沙江西路1555弄390号3层314室