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芯昇科技
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综合物联网平台解决方案
集成芯昇科技的通信芯片、安全芯片和MCU芯片,形成端到端的物联网解决方案。平台包括设备硬件、软件协议栈和云对接接口,支持从设备连接到数据处理的安全闭环,加速物联网应用部署。基于中国移动OneNET平台优化,适用于大规模部署。
MCU芯片解决方案
基于芯昇科技的32位微控制器(MCU)芯片,如基于RISC-V架构的CM33系列,提供强大的处理能力、丰富外设接口和低功耗特性,支持嵌入式实时操作系统(RTOS)开发。芯片可用于开发复杂的控制逻辑和数据处理功能。
安全芯片解决方案
利用芯昇科技的硬件安全芯片(如SE芯片),提供基于硬件的加密引擎和安全认证机制,支持国密算法(如SM2/SM3/SM4),确保物联网设备的数据保密性、完整性和身份验证。应用于SIM卡、可信执行环境等领域。
NB-IoT通信芯片解决方案
基于芯昇科技自研的低功耗广域网(LPWAN)通信芯片,如NB-IoT技术,提供高效、低功耗的设备连接能力,支持中国移动的网络接入。芯片集成射频、基带和协议栈,实现设备的长距离通信和低能耗运行,常用于物联网终端模块。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
15
经营范围
许可项目:第二类增值电信业务;第一类增值电信业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:科技推广和应用服务;移动通信设备销售;移动终端设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造;网络设备销售;网络设备制造;仪器仪表销售;计算机软硬件及辅助设备零售;广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位);集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;物联网技术研发;物联网技术服务;软件开发;软件销售;信息系统集成服务;物联网设备制造;物联网设备销售;广告制作;广告设计、代理;信息技术咨询服务;创业空间服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售物联网芯片及相关解决方案,核心包括通信芯片、安全芯片和MCU芯片,助力物联网技术国产化和产业数字化转型。
公司全称
芯昇科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥3.7771亿
成立时间
2020-12-29
法定代表人
肖青
电话
023-81390033
邮箱
xinshengzhglb@cmiot.chinamobile.com
地址
中国(河北)自由贸易试验区雄安片区雄安高新区服务中心620-010