因林光电
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融资历史
2023-12-20
股权融资
未披露
高新产投
亚禾资本
2021-02-04
股权融资
未披露
月牙湖创投
太浩创投
苏高新金控
昊君资本
苏州科技创投
闻鹊喜创投
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
22
公司简介
因林光电科技(苏州)有限公司,成立于2019年3月,位于苏州高新区科技城,依托于国际光芯片专家团队,专注于5G光通讯核心光电芯片和气体传感芯片,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。公司致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。
经营范围
光电科技、集成电路、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询及技术服务;晶圆、芯片、光电子元器件、模块系统产品的设计、销售和相关技术服务;电子产品、机电设备、仪器仪表、五金交电的开发、系统集成、销售和相关技术服务;软件开发;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外) 。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;光电子器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
设计和制造高端5G光通讯光电芯片及气体传感芯片,提供全系列芯片产品和技术服务,以解决中高端芯片依赖国外进口的核心瓶颈。
公司全称
因林光电科技(苏州)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,185万
成立时间
2019-01-03
法定代表人
吴猛
电话
0512-66611233
邮箱
wwc@inp-oe.com
网址
地址
苏州高新区科技城五台山路588号2号厂房101