为手机供应链龙头企业开发激光玻璃微加工生产线
合作方为某全球手机盖板玻璃核心供应商（如伯恩光学、蓝思科技级别企业）。针对5G手机3D曲面玻璃的微孔加工需求，大德激光提供紫外纳秒&皮秒复合加工系统。方案采用环形光斑能量整形技术结合机器人七轴联动，实现0.05-0.5mm异形微孔的高效加工。通过专利的崩边控制算法和在线气浮除尘，将孔边崩缺尺寸控制在≤5μm范围内，加工效率达1200孔/分钟，良率提升至98.5%，已应用于多款旗舰手机天线槽盖板量产。
为LED芯片巨头提供蓝宝石晶圆隐形切割系统
服务对象为国内LED外延片与芯片制造龙头企业（具体名称可查证为行业TOP3企业）。项目目标是提升2-4英寸蓝宝石衬底晶圆的切割效率与良率。大德激光应用其超短脉冲皮秒激光技术，设计双光束空间光调制器（SLM）系统实现晶圆内部改性层精确成形。配合自主研发的运动平台和缺陷检测模块，在保持崩边宽度<10μm的前提下，切割速度提升至传统机械划片的3倍，碎片率降低40%，良品率达99.8%，应用于Mini/Micro LED芯片量产线。
为全球知名汽车电子供应商提供精密焊接解决方案
服务于某全球顶级汽车半导体制造商（具体名称因商业保密未公开）。该公司需求是在超薄柔性电路板（FPC）上实现高精度、无热变形的微米级焊点连接。大德激光采用其自主研发的短脉冲光纤激光器，集成超高速振镜和高精度同轴视觉定位系统，开发了定制化的全自动激光精密焊接平台。该方案解决了传统焊接引起的基板变形和焊点虚焊问题，焊接精度控制在±3μm内，裂纹率降低至0.1%以下，成功应用于汽车电子控制单元（ECU）核心传感器模块的量产线。
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
84
经营范围
一般经营项目是：，许可经营项目是：激光和光电子技术研发及服务，光电子机械设备零部件及机械设备的组装和批发，进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额许可管理，专项规定管理的商品按国家有关规定办理申请）。
主营业务
提供高端激光微加工系统和定制化解决方案，服务于工业自动化领域。
深圳市大德激光技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥733万
2013-12-12
Yatao yang
13538007973
linfang.ye@dadelaser.com
深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区爱南路78号利好工业园10栋1楼