锐立平芯
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集成电路制造商
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FDSOI技术
全耗尽型绝缘体上硅工艺(Fully Depleted Silicon on Insulator),锐立平芯通过创新的制程控制和材料优化,实现了高可靠性的量产平台,核心创新点包括减少短沟道效应、优化绝缘层厚度以降低漏电流,并结合先进工艺设计套件(PDK)降低复杂性和成本。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
418
经营范围
软件开发;软件销售;计算机系统服务;企业管理;以自有资金从事投资活动;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;住房租赁;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子元器件零售;;货物进出口;技术进出口;进出口代理;
主营业务
专注于打造FDSOI特色工艺量产平台,提供高质量FDSOI技术平台服务,聚焦先进逻辑及特色工艺解决方案的研发与产业化。
公司全称
锐立平芯微电子(广州)有限责任公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥23.5亿
成立时间
2022-03-17
法定代表人
叶甜春
电话
020-86123749
邮箱
youxiang@123.com
地址
广州市黄埔区开发大道348号建设大厦710室