产品&解决方案
该解决方案基于硅酷科技的扇形封装贴合Bonder设备，专为半导体扇出型封装（Fan-Out Wafer Level Packaging）设计，用于芯片与基板的精密贴合和粘接。设备采用精确加热控制、微型压力调节和位置反馈系统，提高封装良率和信号完整性。
硅酷科技的光学镜头Lens组装测试设备解决方案集成组装、对准和测试功能，用于光学镜头（如手机镜头、相机镜头）的生产。设备包括自动组装机构、对焦测试模块、MTF（调制传递函数）测量系统，实现全程质量监控与实时数据分析。
该解决方案利用硅酷科技的模组贴合Bonder设备，用于摄像头模组中镜头、传感器等组件的精密贴合与粘结过程。设备结合压力控制技术、无气泡粘接算法和热压系统，确保粘结牢固且光学质量稳定，适用于微电子和光学领域。
该解决方案基于硅酷科技开发的模组AA设备，用于摄像头模组的高精度自动对准过程，采用先进的机器视觉系统、精密运动控制系统和实时反馈机制，实现微米级的组件位置校准。应用包括智能手机、安防摄像头等设备的组装线，确保光学中心精准对齐。
半导体先进封装-扇形封装贴合Bonder设备专注于半导体封装工艺中的扇形封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）贴合过程。它通过高精度定位系统，将芯片和基板进行微米级贴合，支持大规模晶圆级封装，提高了封装密度和可靠性。应用于5G芯片、AI处理器等高端半导体组件的先进封装产线，提升了生产效率和元件性能。
光学镜头Lens组装测试设备是一体化系统，负责光学镜头的精密组装和全面测试。组装环节包括镜头调焦、镜片装配和固定；测试部分涵盖分辨率、畸变、光轴一致性和 MTF（调制传递函数）测量等关键参数，确保镜头满足高精度成像需求，常用于手机镜头、医疗成像设备等领域。
模组贴合Bonder设备专用于摄像头模组或其他精密组件的贴合工序，通过精确控制温度和压力，将镜头、传感器或屏幕组件进行无尘贴合。支持多种材料处理，如玻璃、陶瓷或复合材料，避免了气泡、偏移或污染问题，适用于消费电子和工业设备生产线。
模组AA设备（Auto Alignment Device）是用于摄像头模组或光学组件的自动对准系统，实现微米级精度的位置校准。该设备广泛应用于智能手机、车载摄像头等领域的组装过程中，确保光学元件的准直度和稳定性，提高成像质量和产品良率。
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融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
29
公司简介
硅酷科技于2018年12月12日成立，致力于精密组立装配设备的研发和制造，涵盖摄像头、光学镜头、半导体等相关精密组装领域；目前已自主开发数款用于该领域的行业专用设备，如模组AA设备，模组贴合Bonder 设备以及光学镜头Lens组装测试设备以及半导体先进封装-扇形封装贴合Bonder等，
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；软件开发；软件销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；国内贸易代理；人工智能理论与算法软件开发；工业自动控制系统装置制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和制造精密组立装配设备，应用于摄像头、光学镜头及半导体组装领域，满足相关行业的高精度装配需求。
珠海市硅酷科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,016万
2018-12-12
汤毅韬
15811687532
630074346@qq.com
珠海市高新区唐家湾镇盛业巷50号101、201