半导体先进封装-扇形封装贴合Bonder
半导体先进封装-扇形封装贴合Bonder设备专注于半导体封装工艺中的扇形封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）贴合过程。它通过高精度定位系统，将芯片和基板进行微米级贴合，支持大规模晶圆级封装，提高了封装密度和可靠性。应用于5G芯片、AI处理器等高端半导体组件的先进封装产线，提升了生产效率和元件性能。
光学镜头Lens组装测试设备
光学镜头Lens组装测试设备是一体化系统，负责光学镜头的精密组装和全面测试。组装环节包括镜头调焦、镜片装配和固定；测试部分涵盖分辨率、畸变、光轴一致性和 MTF（调制传递函数）测量等关键参数，确保镜头满足高精度成像需求，常用于手机镜头、医疗成像设备等领域。
模组贴合Bonder设备
模组贴合Bonder设备专用于摄像头模组或其他精密组件的贴合工序，通过精确控制温度和压力，将镜头、传感器或屏幕组件进行无尘贴合。支持多种材料处理，如玻璃、陶瓷或复合材料，避免了气泡、偏移或污染问题，适用于消费电子和工业设备生产线。
模组AA设备
模组AA设备（Auto Alignment Device）是用于摄像头模组或光学组件的自动对准系统，实现微米级精度的位置校准。该设备广泛应用于智能手机、车载摄像头等领域的组装过程中，确保光学元件的准直度和稳定性，提高成像质量和产品良率。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；软件开发；软件销售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；国内贸易代理；人工智能理论与算法软件开发；工业自动控制系统装置制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和制造精密组立装配设备，应用于摄像头、光学镜头及半导体组装领域，满足相关行业的高精度装配需求。
珠海市硅酷科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,016万
2018-12-12
汤毅韬
15811687532
630074346@qq.com
珠海市高新区唐家湾镇盛业巷50号101、201