激光打标与标识系统
研发和生产激光打标机、激光雕刻机等标识设备，用于产品序列号、二维码等永久性标识，广泛应用于电子元器件、医疗器械和消费品行业。
激光系统集成与自动化
提供激光加工自动化生产线和系统集成服务，包括激光应用软件、机器人集成和智能化控制系统，帮助客户实现生产过程的数字化和自动化。
数控精密等离子切割设备
用于金属材料的高效切割，结合数控技术提供精密等离子切割解决方案，支持不锈钢、碳钢等材质的加工，满足造船、建筑和机械制造行业的需求。
工业激光设备
提供各类激光加工系统，包括激光切割机、激光焊接机、激光打标机和激光微加工设备，适用于汽车制造、航空航天、电子制造、钣金加工等领域。这些设备利用CO2激光器、光纤激光器等技术，实现高精度、高效率的材料加工。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
561
经营范围
激光加工技术及设备的开发、制造、技术服务及批发兼零售；激光仪器、强激光治疗仪器的生产及批发兼零售；第二、三类医疗器械、电子元器件、仪器仪表、五金交电、建筑材料、汽车配件批发兼零售；经营本企业自产产品及及技术的出口业务；代理出口将本企业自行研制开发的技术转让给其他企业所生产的产品；经营本企业生产、科研所所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务；经营进料加工和“三来一补”业务。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
主营业务
激光设备和数控精密等离子切割设备的研发、生产、销售及售后服务。
武汉华工激光工程有限责任公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥10亿
1997-03-17
马新强
niyudi@hglaser.com
武汉东湖新技术开发区未来二路66号（自贸区武汉片区）