天岳先进
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概念题材
碳化硅
2021年12月23日招股书显示公司主要产品包括导电型碳化硅衬底,公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。
半导体概念
2021年12月23日招股书显示公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
第三代半导体
2021年12月23日招股书显示公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
A股代码
688234.SH
员工数量
-
专利数量
562
公司简介
山东天岳是一家半导体碳化硅材料制造商,主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等,产品具有耐高压耐高频特点,可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。
经营范围
碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
专注于半导体碳化硅材料研发与生产
公司全称
山东天岳先进科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(上市)
注册资本
¥4.2971亿
成立时间
2010-11-02
法定代表人
宗艳民
电话
0531-69900616
邮箱
dmo@sicc.cc
地址
山东省济南市槐荫区天岳南路99号