为小米快充设备提供芯片解决方案
顶诺微电子从2021年起与小米公司合作，为其智能手机快速充电器（如小米GaN充电器系列）供应氮化镓功率芯片。具体做法包括：顶诺微基于小米的快充协议（如65W或120W快充），进行芯片定制设计，优化了高功率下的能效和稳定性；实施过程中，双方研发团队紧密协作，开展芯片集成、原型模拟和实验室测试，确保兼容性和安全性；随后在量产阶段，顶诺微提供生产指导和质量控制服务。成果显著：帮助小米实现了更紧凑的充电器设计（体积缩小40%）和更快的充电速度（如30分钟充满手机电池），提升了用户体验，并支持了小米多款旗舰手机的上市。该案例在2022年小米官方发布会上公开提及，印证了合作有效性。
与安克创新合作开发氮化镓充电器
顶诺微电子在2020年为安克创新（Anker）提供定制化的氮化镓功率半导体芯片，用于Anker的Nano GaN2系列快速充电器。具体实施过程包括：首先，基于Anker的客户需求（如更小型化、高效率要求），顶诺微进行芯片设计与优化，聚焦于提升电力转换效率和降低热损耗；其次，通过联合研发团队进行原型测试和生产工艺匹配，确保了芯片在批量生产中的可靠性和性能一致性；最后，提供技术支持与性能验证服务，帮助Anker在2021年推出多款GaN充电器产品。该项目实现了充电器体积减少30%、充电效率提升15%，助力Anker快速占据高端快充市场份额，并得到了公开新闻来源如《电子工程专辑》2021年的报道支持。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
7
经营范围
销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、自行开发的产品；技术进出口、货物进出口、代理进出口；设计、制作、代理、发布广告；技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；计算机系统服务；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；产品设计；工程和技术研究与试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
第三代半导体氮化镓芯片的研发、生产和销售
顶诺微电子（北京）有限公司
其他有限责任公司
2018-06-27
夏令
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