昕原半导体
B+轮
半导体芯片生产商
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2024-05-16
B++轮
未披露
中电基金
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联新资本
Prosperity7 Ventures
2024-03-13
B+轮
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字节跳动战略投资部
2023-09-01
B轮
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2022-08-12
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2022-01-04
A轮
CNY 数亿
沂景资本
中电海康
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昆桥资本
联升资本
2021-04-06
Pre-A轮
USD 近亿
上海联和投资
联升资本
昆桥资本
联新资本
2020-04-23
天使轮
未披露
上海联和投资
Kleiner Perkins
北极光创投
泛林集团
赛富投资基金
CBC宽带资本
元禾控股
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
91
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;软件销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机系统服务;集成电路领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
设计、开发和制造基于ReRAM技术的先进存储芯片,并通过产品开发/销售、技术授权和生产服务三大业务模式,实现存储技术在信息安全、物联网、人工智能等领域的商业化应用。
公司全称
昕原半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳与境内合资)
注册资本
¥4,654万
成立时间
2019-10-28
法定代表人
XIANG ZHANG
电话
021-50886100
邮箱
shirley.shao@innostar-semi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号13幢304室