功率半导体晶圆代工解决方案
提供全方位的功率半导体晶圆代工服务，覆盖从设计支持（技术平台、PDK提供）、IP库授权到前端晶圆制造（Front-End）及后段薄晶圆减薄、背面金属化等核心工艺步骤。支持多种功率器件技术平台（如Trench IGBT、Planar IGBT、高压MOSFET等），具备根据客户规格要求进行定制工艺开发和量产的能力，满足不同性能、电压等级、成本要求的器件需求。
功率半导体晶圆制造工艺
拥有成熟的6英寸/8英寸功率半导体晶圆制造生产线。核心技术包括高精度的光刻技术、精确的刻蚀控制（尤其是深槽刻蚀）、低缺陷率的薄晶圆处理技术、高性能的背面金属化工艺，以及先进的载流子寿命控制技术。尤其在关键工艺环节如栅氧生长、沟槽填充和终端结构保护上具备稳定可靠的量产能力。
IGBT芯片设计技术
专精于高压、大电流应用的绝缘栅双极晶体管设计，特别是创新性的沟槽栅结构设计。通过在垂直方向上优化元胞结构和载流子分布，实现更低的导通压降（Vce(sat)）和更优的开关性能，同时提升元胞密度以降低成本。具备独立开发特定应用（如变频家电、新能源）优化驱动和保护电路的能力。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
34
经营范围
研究、开发、设计、生产及销售功率半导体器件并提供技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路相关技术进出口，集成电路产品批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
IGBT芯片设计、制造与销售，以及功率半导体晶圆代工
爱特微（张家港）半导体技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2.9403亿
2018-04-16
席国平
0512-56868003
sztg@tgmc.com.cn
张家港经济技术开发区新丰东路3号